副教授
张青松
  • 所属院校:
    天津工业大学
  • 所属院系:
    材料科学与工程学院
  • 研究领域:
    有机/无机纳米复合材料、功能吸附性材料、仿生材料、光子晶体传感器、抗菌材料、微生物多孔材料和静电纺丝等。
  • 职称:
    副教授
  • 导师类型:
    硕导
  • 招生专业:
    --
个人简介

个人简述:

中国化学会、美国微生物学会和中国材料研究学会会员,天津市高校优秀青年教师,教育部学位中心论文评议专家,天津市政府采购评审专家,功能与智能高分子材料创新团队成员,材料科学基础教学团队成员。2002年7月本科毕业于青岛科技大学,2008年3月于东华大学获材料科学与工程专业博士学位,2013-2014年清华大学化学系访问学者,2015-2016年美国匹兹堡大学化学系访问学者。是Advanced Materials、ACS Applied Materials&Interfaces、Scientific Reports、ACS Applied Materials & Interfaces、Materials Science & Engineering: C、Cell Proliferation、Chemistry Journals、Desalination and Water Treatment、Journal of Earth Science、Journal of Polymer research、Progress in Natural Science、Desalination and Water Treatment、Polymer International、东华大学学报、复合材料学报和化工进展等29种期刊的特约审稿人。曾获得桑麻奖教金、上海市高等学校优秀学生、上海市普通高等学校优秀毕业生、东华大学优秀博士学位论文、天津工业大学优秀教学质量奖、天津工业大学课外知识作品竞赛优秀指导教师,天津工业大学材料科学与工程学院青年教师讲课大赛一等奖和天津工业大学优秀共产党员等奖励和称号。


科研工作:

主持和主持完成国家自然科学基金青年基金、国家留学基金委项目、天津市高校优秀青年人才项目、天津市自然科学基金青年基金、天津市自然科学基金面上基金、天津市科技特派员、天津市高等学校科技发展基金计划、东华大学博士创新基金和天津工业大学青年基金等项目13项,参与完成国家科技计划863课题、国家自然科学基金、教育部科学技术研究重点项目,以及天津市高等学校本科教学改革与质量建设研究计划和校级各类教改课题等8项。在应用领域,正在开展软湿高分子材料在日用化工等领域的产业化工作,具体如智能降温凝胶凉垫、鞋垫、升温复合凝胶垫和防火降温服装,其中,智能降温凝胶凉垫、鞋垫和凝胶生肖已实现小试。

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