教授
黄福祥
  • 所属院校:
    重庆理工大学
  • 所属院系:
    材料科学与工程学院
  • 研究领域:
    金属功能材料;材料计算学;材料表面与界面;材料失效分析与预防
  • 职称:
    教授
  • 导师类型:
    硕导
  • 招生专业:
    --
个人简介

个人简述:

黄福祥,教授,硕士生导师。重庆市材料学会常务理事。重庆市高校中青年骨干教师。1981.09-1985.07,获得重庆大学金属材料及热处理专业学士学位;1985.07-1988.07,获得重庆大学金属材料及热处理专业硕士学位;1988.07-1999.05,重庆仪表材料研究所(现重庆材料研究院)高级工程师,1999.05-2003.07,获得清华大学材料学专业博士学位。2003.07-至今,重庆理工大学材料科学与工程学院教师。在国内外重要刊物如ScriptaMaterialia等发表论文120余篇,发表论文共被他人引用200余次;授权专利2件,其中专利转化或应用2件;参编写著作或教材2部。获得2011年重庆市科技进步奖二等奖1项(排名第1),获得2014年重庆市科技进步奖三等奖1项(排名第2),获得2010年重庆市科技进步奖三等奖1项(排名第4),获得2005年重庆市科技进步奖一等奖1项(排名第8)。


科研工作:

近年来承担的主要项目

[1]高性能合金导电材料及其微细材加工关键技术研究和示范基地建设,国家重点研发计划重点专项项目,2016.07-2020.06,100万,主要参与。

[2]新型高阻尼铝锌合金在农业机械装备轻量化中的应用,重庆市科委社会事业与民生保障科技创新专项,2016.05-2019.05,20万,主持。

[3]重大装备用系列高性能合金材料共性技术开发及应用,重庆市重点产业

共性关键技术创新专项,2016.03-2018.09,10万,参与。

[4]模具铬钒稀土多元共渗表面强化新技术研究及应用,重庆市科委科技攻关项目,2012.08-2014.12,15万,主持。

[5]汽车用微电机换向器、刷片材料研制及产业化,重庆市科技重点攻关项目,2011.07-2014.06,10万,主要参与。

[6]新型高性能银基合金及复合材料开发及其制备技术,重庆市科委科技攻关项目,2009.01-2010.05,15万,主持。

代表性成果

论文:

[1].HuangFuxiang,MaJusheng,NingHonglong.AnalysisofphasesinaCu-Cr-Zralloy.ScriptaMaterialia,2003,48:97-102

[2].FuxiangHuang,JushengMa,HonglongNing.PrecipitationinCu-Ni-Si-Znalloyforleadframe.Materialsletters,2003,57:2135-2139.

[3].高恩强,黄福祥,陈志谦等,First-principlesinvestigationofmechanicalandelectronicpropertiesofLaAg5Lavesphaseunderpressure,JournalofRareEarths,2016,34(1):105-112.

[4].黄福祥,马莒生等.La,Fe(或Co)/Ti对Cu-Cr-Zr合金时效特性的影响.稀有金属材料工程,2004,33(3):267-270.

[5].HuangFuxiang,MicrostructureandpropertiesofaCu-Cr-Zr-Fe-Tialloy,Applidmechanicsandmaterials,2015,723:556-560

[6].FXHuang,MLi,PYing,Effectoftraceceriumontheas-castmicrostructureofAg-Cu-Nialloy,MaterialsScienceForum,2010.,Volume687,44-50

[7].EffectofTraceREonCorrosionBehaviorofAg-Cu-NiAlloys,AdvancedMaterialsResearch,2011(Volumes197-198):507-513

[8].FuxiangHuang,JushengMa,HonglongNing.TheInvestigationofSomePropertiesofCopperAlloysforLeadFrame.EMAP2000,Proc.ofInternationalsymposiumonElectronicmaterialsandPackaging(HongKong),391-393.

[9].FuxiangHuang,JushengMa.TheEffectOfChemicalSpeciesintheLeadFrameMaterialsOnTheInterfaceMicrostructureBetweenCopperAlloysAndSnPbSolder.ICEPT’2003,TheFifthInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology,(Shanghai)443-446.

[10].JushengMa,FuxiangHuang.ThePerformanceandDimensionControlofCopperAlloyforEtchingApplications.ICEP2001,InternationalConferenceonElectronicsPackaging(Japan),452-455

主要奖项:

[1]新型高性能银基合金及复合材料开发及其制备技术,重庆市科技进步奖二等奖,2011年。

[2]汽车用微电机换向器、刷片材料研制及产业化,重庆市科技进步奖三等奖,2014年

[3]新型含稀土电接触复合材料,重庆市科技进步奖三等奖,2010年

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