所属院校:

复旦大学

所属院系:

微电子学院

研究领域:

应用于三维集成的各级封装技术的设计、材料、工艺方案和机理研究，以及将其运用于多层存储器堆叠、传感器和高功率器件等应用领域。具体的研究内容如下：（1）窄节距焊球连接技术（BGA和FlipChip）可靠性及电迁移特性（2）固液瞬态扩散连接和固固扩散连接技术，低温快速晶圆级键合技术，并应用于多层存储器堆叠、传感器集成。（3）硅通孔（TSV）连接技术，玻璃通孔（TGV）连接技术，及其与器件集成（4）高密度互连，再布线技术，芯片埋入技术及可靠性（5）三维异质芯片集成的散热及可靠性癌细胞...

职称:

研究员

导师类型:

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招生专业:

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