教授
解兆谦
  • 所属院校:
    大连理工大学
  • 所属院系:
    工程力学系
  • 研究领域:
    --
  • 职称:
    教授
  • 导师类型:
    硕导
  • 招生专业:
    --
个人简介

个人简介

个人简介 2020/02—今,大连理工大学,工程力学系,教授 2019/04—2020/02,香港城市大学,生物医学工程学系,高级研究员 2014/04—2019/03,美国西北大学,土木与环境工程系,博士后,导师:Yonggang Huang 教授(美国科学、工程、艺术与科学院三院院士,中国科学院、欧洲科学院外籍院士) 2013/12—2014/03,清华大学,航空航天学院,博士后,导师:Yonggang Huang 教授 2013/04—2013/11,香港理工大学,机械工程学系,研究助理 2006/09—2013/04,大连理工大学,工程力学系,博士(硕博连读),导师:张洪武 教授 2002/09—2006/07,大连理工大学,工程力学系,学士 研究工作主要聚焦于力学与先进材料前沿交叉领域,在可延展柔性电子器件的创新力学设计及理论等方面取得了系列研究成果,发展了微器件柔性化、一体化、集成化的新型力学设计理念,解决了一批可延展柔性器件在生物医学应用中的关键科学问题。在国际主流期刊上发表论文60余篇(6篇ESI高被引论文,含1篇热点论文),其中以第一/通讯作者在《Science》,《Nature》,《Nature Biomedical Engineering》,《Neuron》,《Advanced Materials》,《Advanced Functional Materials》,《ACS Nano》,《NPG Asia Materials》,《Journal of Applied Mechanics》等高水平期刊发表论文20余篇。研究成果被《Nature》,《Science》,《Nature Biotechnology》,《Nature Biomedical Engineering》等期刊在Research Highlights,Perspectives或News & Views/Opinions专栏中焦点报道,并多次受到ScienceDaily,US news,CNN,E&T News,MIT Technology Review,EurekAlert,The Independent,IEEE Spectrum,中国日报网,新华网等国内外重要媒体及专业杂志的报道。Google Scholar引用2000余次,H因子22。2020年加入运载学部工程力学系,并入选“星海青千引进计划(A档)”。

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