SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
期刊ISSN: 0954-0911
E-ISSN: -
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自引率: 20.3%
SCI期刊JCR分区
SCI期刊JCR分区等级:3区
按学科分区
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
Q3
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
Q4
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
Q4
ENGINEERING, MANUFACTURING
Q4
最新中科院SCI期刊分区(基础版)
大类学科
工程技术
4区
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工程:电子与电气
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期刊简介
Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.
出版信息
出版商
Emerald Group Publishing Ltd.
涉及的研究方向
工程技术-材料科学:综合
刊期
Quarterly
年文章数
33
出版国家或地区
ENGLAND
是否OA
Cite Score相关
Cite Score SJR SNIP 排名
3.6 0.256 0.801
学科
大类学科:Engineering
小类学科:Electrical and Electronic Engineering
分区
Q2
学科
大类学科:Engineering
小类学科:Condensed Matter Physics
分区
Q2
学科
大类学科:Engineering
小类学科:General Materials Science
分区
Q2
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