半导体大功率模块封装工艺技术
研发经费: ¥85万
截止时间: 2022-06-01
研发周期: 240天
领域: 交叉学科
所在地: 贵阳市
需求详情
  • 希望达到的效果和指标要求:解决低空洞焊接技术

  • 其他要求:焊接的好坏直接影响产品的电性能、机械强度、热阻及长期可靠性,以获得良好的焊接质量。 

提高温度范围:为满足高可靠市场宽温度范围的要求,需将产品的温度适用范围提高到-55℃~175℃,解决温度范围的提高,产生温度应力过大、热匹配,严重时可能导致产品失效等问题。

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